Monolītiskās integrālās mikroshēmas

Radiotehnisko elementu attīstības etapi: radiolampas – pusvadītāji – elementu minimizācija – iespiestās shēmas platēs – shēmu izvietošana telpiski – moduļu salikums. Montāžas Blīvums palielinājies apmēram 100 reizes. Tālāko montāžas blīvumu palielina ar mikrominiaturizācijas metodēm, kas ļauj vienā kubikcentimetrā ievietot līdz 1000 un vairāk elementu (agrāk 1 elements 1 kubikcentimetrā). Ar kontaktu skaita samazināšanos palielinās aparatūras drošums, un samazinās sistēmas nostrādāšanas laiks, jo signāla ceļš komunikācijās ir īsāks. Mikrominiaturizācijas problēmas: • siltumnovadīšanas problēmas, samazinoties izmēriem; • zems pieļaujamās jaudas līmenis (ap 10 mW); • maza darba frekvence ( daži simti MHz) sakarā ar parazītīskām saitēm: Galvenie radiotehnisko iekārtu mikrominiaturizācijas virzieni ir: 1. mikromoduļu konstruēšana; 2. plēvju mikroshēmas; 3. monolīto (cieto) mikroshēmu izveidošana. Integrālā shēma jeb IS (angļu: Integrated circuit), bieži saukta arī par mikroshēmu (angļu: microchip) ir miniaturizēta elektroniska shēma (sastāvoša pārsvarā no pusvadītāju elementiem, kā arī no pasīviem komponentiem), kas iestrādāta plāna pusvadītāja materiāla pamata virsmā un ievietota neatdalāmā korpusā.