Secinājumi
1. Izpētot informāciju par tematu „Kā izgatavo mikroshēmas?”, sapratu to, ka mikroshēmu izgatavošanas process sastāv no vairākiem posmiem (kuri dažādās ražotnēs var nedaudz atšķirties) un ka process ir sarežģīts, jo mikroshēmas elementi ir ļoti nelieli – dažus mikrometrus gari un plati.
2. Svarīgi atcerēties, ka mikroshēmai tās izgatavošanas procesā nedrīkst piekļūt putekļi, tāpēc to var izgatavot, testēt tikai nemitīgi kondicionētās telpās – šī ir integrālo shēmu izgatavošanas problēma.
3. Vislabākais materiāls, ko izmantot kā pusvadītāju mikroshēmu izgatavošanā, ir silīcijs, jo tam ir augsta kušanas temperatūra un nav nosliece uz elektrisko noplūdi. Tā kā aptuveni 90% izmantoto mikroshēmu ir gatavotas no silīcija, var prognozēt, ka tuvāko gadu laikā mikroshēmas tiks ražotas tikai no silīcija.
4. Sarežģītākais mikroshēmu izgatavošanas posms ir fotolitogrāfija, jo tas jāatkārto vairākus desmitus reižu, lai izveidotu elektriskās shēmu kopumu uz mikroshēmas. Ierīcēm, kuras veic fotolitogrāfijas procesu, jābūt ar precizitāti līdz pat mikrometram.
…
